無損檢測

簡介：

無損檢測是指在不損害被檢測對象使用性能，不傷害被檢測對象內(nèi)部組織的前提下，利用材料內(nèi)部結構異常或缺陷存在引起的熱、聲、光、電、磁等反 應的變化，對試件內(nèi)部及表面的結構、性質、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進行檢查和測試的方法。通過測量這些變化來了解和評價被檢測的材料、 和設備構件的性質、狀態(tài)、質量或內(nèi)部結構等。

應用領域：

汽車、PCB&PCBA、FPC、電子電器、、電子元器件、塑膠材料、醫(yī)療器械、科研院所、軍工國防等。

樣品要求：

X-ray：不大于300mmx300mm

C-sam：無特殊要求

CT：一般要求樣品尺寸不大于50mmx50mm。

結構特殊要求需來電咨詢。
 

簡介：

X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

目的：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

應用范圍：

IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

測試步驟：

確認樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。

依據(jù)標準：

IPC-A-610 ,GJB 548B

典型圖片：

BGA空洞	BGA錫球開裂
PCB線路斷開	IC缺陷檢查